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Please use this identifier to cite or link to this item: https://repositorio.ufpe.br/handle/123456789/11484
Title: Uso da termografia na análise do resfriamento de chapas soldadas
Authors: Rocha, Eduardo José Fernandes
Keywords: Termografia infravermelha;Resfriamento;Soldagem;Emissividade
Issue Date: 31-Jan-2012
Publisher: Universidade Federal de Pernambuco
Citation: ROCHA, Eduardo José Fernandes. Uso da termografia na análise do resfriamento de chapas soldadas. Recife, 2012. 161 f. : Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Pernambuco. CTG. Engenharia Mecânica, 2012.
Abstract: Este trabalho visa estudar o resfriamento de chapas metálicas soldadas através do uso de uma câmera termográfica. Foram utilizados seis painéis retangulares de aço ASTM A36 medindo 800 x 400 x 12,7 mm. Os painéis foram soldados manualmente na posição vertical ascendente, através de soldagem pelo processo arame tubular (FCAW-G). A velocidade média de alimentação do arame foi de 5 metros por minuto. O consumível utilizado foi o arame tubular Core 71 MB DG, diâmetro 1,2 mm. Os estudos para obtenção dos campos de temperatura foram realizados em duas etapas, mediante o uso de dois sistemas de instrumentação independentes: termopares e câmera termográfica. A primeira etapa coincide com o uso de ambos os sistemas de instrumentação instalada na face oposta à soldagem, quando então cinco termopares tipo K previamente calibrados norteiam as respostas dos campos de temperatura e em comparação, chega-se ao valor estatístico da emissividade. Nesta fase a temperatura captada na chapa atinge 712°C (≈ 985 K). A segunda etapa ocorreu na mesma face da soldagem sendo as temperaturas captadas apenas através da câmera termográfica, uma vez que a emissividade já havia sido corrigida. Os resultados mostram que a chapa alcança a temperatura de 1.237ºC (≈ 1.510 K), imediatamente após a execução da soldagem. Um dado importante que necessita ser bastante estudado trata-se da emissividade em medições com câmera infravermelha. Esse ponto foi bastante discutido no trabalho e uma curva de correção da emissividade de acordo com a temperatura é sugerida. Foram apresentadas várias imagens termométricas, algumas tridimensionais, representativas do perfil de temperatura na superfície da chapa soldada. Os resultados desse trabalho confirmam o potencial do uso da termocâmera em processos de soldagem para obter dados que confirmam os valores de importantes parâmetros que garantem a qualidade da junta soldada.
URI: https://repositorio.ufpe.br/handle/123456789/11484
Appears in Collections:Dissertações de Mestrado - Engenharia Mecânica

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